光电二极管（PD）芯片是X光检测中的信号接收芯片，通过将闪烁体发出的可见光转换成为电信号进行输出，从而获得包含被探测物品信息的图像，是X光探测器系统中的重要组件之一。 PD芯片通常由单晶硅材料制成，通过半导体工艺流程，形成像素化的探测区域，并且具有较低的漏电流和结电容，对大部分的可见光波段具有较高的光响应。 PD芯片包括不同的设计尺寸规格，从一维线阵列到二维面阵列，像素尺寸包括0.4mm,0.8mm,1.2mm,1.6mm,2.5mm,4.6mm等多种规格，并且可以根据需求进行定制化设计。 PD芯片包括正入式（FSI）和背入式（BSI）两大类，可以根据不同应用进行选择。通过与闪烁体的封装工艺形成探测器模块，在安防、食品检测、工业探测、安检CT、医疗CT等辐射探测与成像领域有广泛的应用。